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   跟著科技的不斷發(fā)展，電子職業(yè)對封裝技能的要求也越來越高。在電子IC封裝領(lǐng)域，石墨模具的加工是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。而進(jìn)口方橋燒結(jié)用封裝夾具作為石墨模具加工的條件條件，其質(zhì)量和功用直接影響到石墨模具的精度和安穩(wěn)性。
    進(jìn)口方橋燒結(jié)用封裝夾具的規(guī)劃是整個加工進(jìn)程的條件和根底。規(guī)劃時需求考慮夾具的結(jié)構(gòu)、材料、規(guī)范、精度以及運(yùn)用環(huán)境等要素。夾具的結(jié)構(gòu)應(yīng)該簡略、緊湊，便于安裝和操作；材料應(yīng)具有滿意的強(qiáng)度和耐熱性；規(guī)范和精度要滿意石墨模具的加工要求；一起還要考慮夾具的運(yùn)用環(huán)境，保證夾具可以在惡劣的條件下安穩(wěn)作業(yè)。
    在制作進(jìn)程中，要嚴(yán)格控制夾具的制作精度和質(zhì)量，保證夾具的各項功用方針契合規(guī)劃要求。一起，制作完成后要對夾具進(jìn)行全面的檢測和檢驗，保證其功用安穩(wěn)可靠。